(路透社)上海報道:據一份行業報告顯示,中國設計的芯片,或者是參與設計的芯片,今年將會在全球半導體銷售額中占到14.8%,這將會使中國成為世界第三大芯片設計國家。
在今年半導體銷售中,美國設計的芯片占到了40.2%,引領著整個半導體芯片市場;日本占了15.5%,位居第二;在中國之后位居第四的是臺灣,占了整個市場的10.1%。
據美國半導體協會的統計,近些年來,中國的半導體市場發展迅速,去年總值400億美元。在接下來兩年里,由于越來越多的人從生產領域轉入中國,來利用中國低廉的勞動力,預計中國半導體市場將以兩倍的速度增長.
在今年半導體銷售中,美國設計的芯片占到了40.2%,引領著整個半導體芯片市場;日本占了15.5%,位居第二;在中國之后位居第四的是臺灣,占了整個市場的10.1%。
據美國半導體協會的統計,近些年來,中國的半導體市場發展迅速,去年總值400億美元。在接下來兩年里,由于越來越多的人從生產領域轉入中國,來利用中國低廉的勞動力,預計中國半導體市場將以兩倍的速度增長.
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本文鏈接:中國正在成為芯片設計中心——iSupp
http:www.mangadaku.com/news/2005-8/20058392758.html
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