意法半導體(ST)公司日前宣布可配置系統芯片系列的第一款產品制造成功。該產品適合各種應用,包括打印機、掃描儀和其它嵌入式控制應用的數字引擎。
新器件基于ST的“結構化處理器增強型體系結構”(SPEAr),集成一個ARM核心和一整套IP(知識產權)模塊,以及一個可配置邏輯模塊,快速定制關鍵的功能只需全定制化設計方法的一小部分時間和成本,而且靈活性與性能可與全定制化設計方法媲美。這個產品系列基于工業標準的ARM核心,最大化了現有硬件和軟件模塊的使用率。芯片的架構包括多種經過實踐證明的互聯、存儲器接口和高性能總線系統的IP模塊。最后,一個定制化的嵌入邏輯模塊允許開發優化的解決方案,針對特定的市場,用戶可以在專用標準產品(ASSP)內添加各自專有的IP,無需對ASIC進行完整的設計。
新器件包括:一個192MHz的ARM946ES核心和8KB的數據高速緩存、指令緩存、數據TCM(緊密耦合內存)和指令TCM;三個USB端口(包括主機端口和設備端口);一個以太網MAC;16通道8位模數轉換器;一個I2C接口;三個UART;內存接口,400,000可編程等效邏輯門。
該系列的第一款產品的樣片現已上市,批量訂購的價格區間是13美元(僅供參考),全套的評估板要等到9月份才能出貨,ST已設計出一個特殊的雙模開發環境,用戶可以利用一個外部FPGA開發驗證解決方案,然后將其映射到芯片的可配置邏輯模塊內,這種方法既簡便又快速。此外,為了提高開發過程的靈活性,ST還將提供一個簡化版的開發環境,針對任何該系列中的任何一個芯片,可以完全刪除可編程邏輯。
新器件基于ST的“結構化處理器增強型體系結構”(SPEAr),集成一個ARM核心和一整套IP(知識產權)模塊,以及一個可配置邏輯模塊,快速定制關鍵的功能只需全定制化設計方法的一小部分時間和成本,而且靈活性與性能可與全定制化設計方法媲美。這個產品系列基于工業標準的ARM核心,最大化了現有硬件和軟件模塊的使用率。芯片的架構包括多種經過實踐證明的互聯、存儲器接口和高性能總線系統的IP模塊。最后,一個定制化的嵌入邏輯模塊允許開發優化的解決方案,針對特定的市場,用戶可以在專用標準產品(ASSP)內添加各自專有的IP,無需對ASIC進行完整的設計。
新器件包括:一個192MHz的ARM946ES核心和8KB的數據高速緩存、指令緩存、數據TCM(緊密耦合內存)和指令TCM;三個USB端口(包括主機端口和設備端口);一個以太網MAC;16通道8位模數轉換器;一個I2C接口;三個UART;內存接口,400,000可編程等效邏輯門。
該系列的第一款產品的樣片現已上市,批量訂購的價格區間是13美元(僅供參考),全套的評估板要等到9月份才能出貨,ST已設計出一個特殊的雙模開發環境,用戶可以利用一個外部FPGA開發驗證解決方案,然后將其映射到芯片的可配置邏輯模塊內,這種方法既簡便又快速。此外,為了提高開發過程的靈活性,ST還將提供一個簡化版的開發環境,針對任何該系列中的任何一個芯片,可以完全刪除可編程邏輯。
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本文鏈接:意法半導體公司發布首款可配置系統級芯片
http:www.mangadaku.com/news/2005-8/2005819475.html
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