飛思卡爾半導體公司推出一種具備成本效益的系統級封裝(SiP) ZigBee解決方案

　　飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)公司推出一種具備成本效益的系統級封裝(SiP) ZigBee解決方案，從而擴展其無線監視及控制應用產品。

　　MC1320X系列在單個芯片上包含3引腳兼容且獨立的2.4GHz RF收發器及集成的Tx/Rx開關。通過允許使用差分或單端天線，同時可集成外部低噪放大器(LNA)和功率放大器(PA)，MC1320X為用戶提供靈活增強性能的途徑。MC1320X器件與飛思卡爾處理器(如，HCS08、HC12、Coldfire和數字信號控制器)兼容。它們也支持該公司的簡單MAC (SMAC)、IEEE 802.15.4 MAC和ZigBee協議堆棧。

　　而MC1321X系列產品則是為提供高集成性而設計，在將該公司GT系列HCS08微控制器(MCU)和2.4GHz收發器集成入單片64引腳QFN封裝后，與該公司前一代產品相比，此系列器件能降低47%的外部器件數量。

　　此系列器件計劃將先推出三款產品，它們分別是MC13211、MC13212和MC13213，區別在于內存配置。每款器件包含飛思卡爾的低壓、低功率HCS08核。此核具有嵌入式FLASH、10位模數轉換器和低壓和鍵盤中斷功能。MC1320X和MC1321X系列均支持專利的點對點、簡單星形網絡，以及使用Figure 8 Wireless Z-stack軟件的ZigBee兼容網絡。MC1321X系列成員采用引腳兼容的設計，允許用戶選擇最適合其應用的器件。

　　MC1320X和MC1321X系列產品計劃于2005年第四季度推出樣品，10,000片訂購的建議起始價分別為每片2.35美元和3.64美元(僅供參考)。