美國ADI正在開發2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器

　　美國模擬器件公司(ADI）目前正在開發封裝面積2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器。體積僅相當于現有產品中最小型號的1/3～1/4。

　　目前，正在面向手機和硬盤內置型民用便攜產品開發的3軸加速度傳感器方面，低成本、小型化的開發競爭日趨激烈。目前北陸電氣工業開發的3mm見方、高1mm的產品在產品級別中體積最小。這一尺寸可以滿足硬盤的內置需求，也是各公司追求的目標尺寸，可以說基本上實現了要求。不過，目前各公司還在進一步展開小型化開發。因為小型化有望進一步擴大應用領域，同時還具有降低成本的效果。

　　此次，ADI將通過采用WSP（Wafer Scale Package，晶圓級封裝）技術，實現這一尺寸。目標是2～3年后投入使用。該公司最近剛剛開發出4mm見方、高1.45mm的產品。在接下來推出的4mm見方、高0.9mm的薄型產品之后，將向市場推出2mm見方的產品。