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信產部:正在制定鼓勵半導體產業發展政策法規
新聞ID號:  8130 無標題圖片
資訊類型:  會展報告
所屬類別:  元器件; 其他
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發布時間:  2006/9/12 9:25:14
更新時間:  2006/9/12 9:50:54
審核情況:  已審核開通[2006/9/12 9:25:14]
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發 布 者:  電源在線
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  從近日結束的第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會信息發布會上獲悉,“十一五”期間,我國將把半導體產業自主創新作為產業發展的重點,把知識產權作為產業發展的關鍵。國家近期將逐步完善半導體產業政策,出臺一系列政策法規,將產業發展逐步納入法制化軌道。

  據信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹,“十五”期間,我國出臺了多項政策法規,對半導體產業起到了極大的促進作用。2001年至2005年,我國半導體產業的總投資達到了160億美元,投資總量相當于半導體產業上個世紀后30年的總和。但我國半導體產業與國際發達水平相比還有很大差距。截至目前,我國僅有12英寸晶元生產線一條,8英寸晶元生產線9條,而美國的晶元生產線達80多條,日本也有60多條生產線。

  丁文武透露,目前,國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業發展的政策,新政策有望在今年底之前出臺。此外,國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業發展條例,將軟件與集成電路發展納入法制軌道,此條例已經納入今年國務院的立法規劃。

  據了解,國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體產業作為重點,國家“十一五”科技規劃確定的16個重大專項課題中,有2個與集成電路有關!笆晃濉逼陂g,國家將通過對半導體產業的深入規劃,進一步做大產業規模,提高自主創新能力,形成以企業為主體的創新體系。以應用為先導,設計為重點,加快專用設備和儀器的發展。根據信息產業部規劃,到2030年,我國半導體行業銷售規模將達到3000億元,占有世界市場份額8%,IC封裝業進入國際主流領域。(鄧華寧)
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