在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)分類中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子，其中集成電路（Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC），又叫做芯片，所以說(shuō)集成電路，IC，芯片，這三個(gè)名字都是指一個(gè)東西。但是，在我們通常的新聞報(bào)道中，卻沒有分的這么清楚，咱們會(huì)把半導(dǎo)體元件統(tǒng)統(tǒng)叫做集成電路，也會(huì)把分立器件（包括近日屢次被提起的功率器件）叫做IC、芯片。
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目前的全球芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了比較成熟的階段，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分工明確，形成了一個(gè)清晰又復(fù)雜的系統(tǒng)，支持著整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)上下游如下圖所示：
據(jù)分析，我國(guó)的芯片廠商更多的集中在產(chǎn)業(yè)的中下游，即晶圓制造和封裝測(cè)試，而上游的集成電路（IC，IntegratedCircuits）設(shè)計(jì)占比較小。
由于產(chǎn)業(yè)聯(lián)系比較緊密，以下將分立器件和集成電路芯片一起分析，其中上游IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)不含分立器件，而中下游環(huán)節(jié)的晶圓制造和封裝測(cè)試包含了分立器件。
1、芯片產(chǎn)業(yè)上游：集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)落后于硅谷
集成電路設(shè)計(jì)是通過(guò)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)將核心技術(shù)算法、高速運(yùn)算能力或特定功能高度集成到微小的芯片內(nèi)，成為電子信息終端和設(shè)備的核心，包括計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和終端、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)系統(tǒng)和設(shè)備、軍事系統(tǒng)和終端等，高度滲透到現(xiàn)代社會(huì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)領(lǐng)域以及每個(gè)人的日常工作和生活。因此，IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、現(xiàn)代化建設(shè)、國(guó)家高科技核心技術(shù)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步和國(guó)家安全十分重要。同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)的輻射效應(yīng)十分明顯，可有效帶動(dòng)相關(guān)軟件、制造產(chǎn)業(yè)、運(yùn)營(yíng)和服務(wù)業(yè)的發(fā)展，與GDP增長(zhǎng)聯(lián)系密切。
在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要用到各類編解碼技術(shù)、深度學(xué)習(xí)算法技術(shù)及信號(hào)處理算法技術(shù)等，這些核心算法技術(shù)和集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)決定了芯片產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)需要擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力和多學(xué)科領(lǐng)域的綜合技術(shù)能力。這些知識(shí)、技術(shù)及技能，需要技術(shù)人員持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，并在長(zhǎng)期的實(shí)踐過(guò)程中逐步積累形成。
集成電路設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)中附加值最高的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在封測(cè)環(huán)節(jié)集中度較高，而電路布圖設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)硅谷中的科技公司。
根據(jù)IC Insights調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019年全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)1,094億美元，同比增長(zhǎng)8%，其中美國(guó)囊括了68%的市場(chǎng)占比。
數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights
在上述背景下，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司成為了資本市場(chǎng)的寵兒，而近日成功過(guò)會(huì)的力合微和寒武紀(jì)就屬于這類。
2、芯片產(chǎn)業(yè)中游：晶圓制造業(yè)快速發(fā)展
根據(jù)SEMI研究數(shù)據(jù)，從2016年開始，中國(guó)大陸開始積極投資建設(shè)晶圓廠，陸續(xù)掀起建廠熱潮，2018年國(guó)內(nèi)晶圓廠建造數(shù)量為13座，占到了全球擴(kuò)產(chǎn)總數(shù)的50%，而預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能達(dá)到每月400萬(wàn)片8寸等效晶圓，與2015年的230萬(wàn)相比，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高過(guò)其他地區(qū)。
資料來(lái)源：IC Insights、各大公司官網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)公開信息、浙商證券研究所
截至2019年底，中國(guó)仍有9座8寸晶圓廠和10座12寸晶圓廠處于在建或者規(guī)劃狀態(tài)。另外，由于目前中國(guó)大多數(shù)12寸晶圓廠處于試量產(chǎn)或者小批量量產(chǎn)狀態(tài)，處于產(chǎn)能底部。在得到客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證和市場(chǎng)驗(yàn)證之后，將會(huì)迎來(lái)產(chǎn)能提升階段。
2020年至2022年是中國(guó)大陸晶圓廠投產(chǎn)高峰期，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等新興晶圓廠商和以中芯國(guó)際，華虹為代表的老牌晶圓廠商均處于產(chǎn)能擴(kuò)張期，未來(lái)3年將迎來(lái)密集投產(chǎn)。以12寸等效產(chǎn)能計(jì)算，2019年中國(guó)的大陸產(chǎn)能為105萬(wàn)片/月，根據(jù)浙商證券研究所相關(guān)分析，至2022年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能將提升至201萬(wàn)片/月。
3、芯片產(chǎn)業(yè)下游：封裝測(cè)試環(huán)節(jié)規(guī)模僅次于中國(guó)臺(tái)灣
封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國(guó)最早進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)的切入口，因而也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，增長(zhǎng)穩(wěn)定。封裝測(cè)試行業(yè)分析指出，自2012年以來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)一直持續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。2019年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的銷售規(guī)模為1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。我國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的銷售規(guī)模僅次于中國(guó)臺(tái)灣。
大陸封測(cè)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)和自身研發(fā)，迅速拉近與海外企業(yè)的差距。例如長(zhǎng)電通過(guò)并購(gòu)星科金朋擁有了SIP、TSV、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)。目前大陸封裝龍頭的先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力已經(jīng)基本形成，只是在部分高密度集成等先進(jìn)封裝上與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)仍有一定差距。
小結(jié)：
從我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，下游的封裝測(cè)試是最早的突破口，目前已經(jīng)發(fā)展的比較成熟；中游的晶圓制造正處于快速擴(kuò)產(chǎn)中，預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展；上游的集成電路設(shè)計(jì)仍然處于追趕階段，只有在部分細(xì)分應(yīng)用有所突破，例如功率器件、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等。
總的來(lái)看，未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)依然任重道遠(yuǎn)，但依靠龐大的市場(chǎng)和完整的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)有望得到持續(xù)的優(yōu)化，綜合競(jìng)爭(zhēng)力再提升一個(gè)臺(tái)階。