光耦的熱特性

    通過管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞，維持光耦特性，避免失效。

    任何半導體設備的動作依靠其模型溫度，這就是為什么電子參數要按照特定溫度給出。為維持光耦特性，避免失效，通過管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞限制溫度。不應該超過設計規定的連接溫度，即使光耦也許沒有被歸入“功率器件”的種類。這么做有以下兩個原因：

    首先，全面增加光耦長期可靠性，因為任何固態設備的工作溫度都與其長期可靠性成反比。因此應該是器件工作在最低的實際工作溫度下。其次，某些參數與設備的問題緊密相連，這些隨溫度而變得參數包括漏電流、觸發電流、CTR、驟回電壓和電阻。

    進行熱計算的三個主要方法是通過使用器件降額值、隨溫度變化功率圖或溫度模型。最簡單的方法是使用熱降額值（假定用功率/度）。然而，制造商非常保守的得到這個數字，所以這個方法不能提供最精確的結果。

    隨溫度變化功率圖與第一種方法非常相似，但是用簡單的數字代替，依照隨溫度變化功率圖（圖1）。并且，這是一個非常保守的方法，應該非常顧及可靠的設計，但是它也不能提供最精確的結果。

     進行熱計算更全面的方法是使用熱模型。一些光耦的熱模型已經建立，用于大多數簡單精確的計算。

     英文原文地址：http://www.edn.com/article/CA6492141.html