承接：SMT貼片加工，專業BGA焊接返修植球，PCBA打樣，插件，后焊，來料加工

公司堅持追求“優質、快速、高質量”的服務態度，致力與客戶建立“誠信、共贏“的商業環境。

高品質、準交期、信譽第一、服務至上、

 專業從事電子PCBA等各環節的生產加工服務，致力于成為電子電路的集成整合解決方案的提供。
加工部：主要負責FPC柔板、PCB硬板焊接：SMT貼片、插件、后焊、測試、燒錄、組裝,
      BGA光學返修等電子焊接代工，
      公司擁有先進的SMT高速、低速、多功能等松 下、未來貼片機、
      美國OKI -BGA光學返修臺、HIROX三維視頻顯微BGA檢測系統、
      日本ETC12溫區國際品牌回流焊、勁拓豪華版5預熱區波峰焊、AOI等相關配套設備一應俱全，
完全能滿足0402、0201封裝CHIP料，間距0.3mm密腳IC，球距0.3mm BGA等各種規格零件的焊接，
      并特色推出任何形式的純BGA加工。
PCBA開發部：主要提供PCBA設計、開發、代料、 貼片、生產等一站式代工代料的OEM和ODM服務，并配合300多家方案公司制作和推廣PCBA方案，并可按客戶需求量身定制改板，客戶可以通過我們有效地完成所需要的任何產品的采購和生產， 并可以得到透明的價格和極具競爭力的、高質量的產品供應信息，是客戶最可靠和信賴的IT 產品采購、設計和生產合作伙伴。
SMT輔助部：客戶提供鋼網、治具、代理了美國QA探針等電子產品生產的配套用具生產與供應，根據客戶產品量身定制，致力為客戶營造一站式生產代工服務。