廣泛應用于線材的熱壓焊、焊錫焊接的回流焊,IC貼片。采用溫度分階段控制和時間控制，適應不同的焊接需求，如：LCD、觸摸屏等的扁平電纜熱壓接合及ACF接合,繼電器、打印機、眼鏡等的樹脂熱壓接合,手機、數碼相機使用的CCD、CMOS的焊錫接合,電腦、USB、攝像機內的FPC等扁平電纜的焊錫接合,硬盤(HDD)等漆包線的焊錫焊接及DVD、AV機器等家用電器的制造。
1、采用先進的段控控溫系統，可靈活設置各段加溫狀態。對溫度、時間等參數能高精度地加以控制。
2、升溫迅速穩定、局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元件的熱影響。
3、顯示各階段的溫度。
4、熱電偶的閉環在線反饋控制提高溫度的精確度。
5、焊接工件較精細時，配有CCD成像系統，便于焊接工作。
6、焊接壓力、焊接時間、焊接溫度可精確調節。
7、可存貯20組焊接參數更換產品時非常方便。
8、多個焊點一次完成，效率高、一致性好、焊接強度高、焊點美觀、操作簡單。