1：高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型，對應高度封裝。

2：實現高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。

3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝。

4：實現于本公司以往產品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度，

5：實現線圈接點耐高壓AC1，500V，且耐沖擊電壓1.5KV，10*160US（TCC，PART68標準）。

具體型號：