美國貝格斯高導熱材料:

銷售導熱矽/硅膠片產品,見圖.
1. 導熱系數:導熱硅脂的導熱系數高于軟性導熱硅膠墊,分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k
2. 絕緣: 導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導熱硅膠墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在3000伏以上.
3. 形態:導熱硅脂為凝膏狀 ,軟性導熱硅膠墊為片材.
4. 使用:導熱硅脂需用心涂抹均勻,易臟污周圍器件及引起短路;軟性導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈.
5. 厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,軟性導熱硅膠墊厚度從0.5-5mm不等,應用范圍教廣.
6. 導熱效果:導熱硅脂顆粒教大,易老化.導熱效果一般; 軟性導熱硅膠墊因柔軟富有彈性,能大大增加發熱體與散熱片間的導熱面積,加工工藝精細復雜,該產品穩定性能強.
7. 價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低.軟性導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高.
導熱硅脂與軟性導熱硅膠墊都是導熱材料,在你選用時,我的觀點是:適合自己的就是最好的.
美國高導熱矽膠片主要系:SPK-400,SPK-900,SPK-10,SPK-2000是現廠家常用高導熱矽膠片系列,其中SPK-10,厚度0.16MM,熱阻:0.2,導熱系數:1.3W/M.K,淡黃色,是比較理想常用的矽膠片,應用在大功率通信特種電源中.貝格斯公司是世界領先的導熱材料生產商,并提供多種傳熱解決方案以滿足市場對電子產品小型化,高功率,高速度的要求.   聯系: 15015187233; 傳真:0768-81889419; E-mail:miqj@yahoo.cn