一、PCB抄板、設計中心對外承接以下PCB設計項目:
1、通訊產品:衛星通信基站系統主板、GPS基站與終端PCB、手機主板;
2、電腦網絡產品:交換機、計算機主板、板卡、工控板、顯示器(CRT 或LCD)主板光纖卡...等;
3、承接開發成果:數字/模擬語音卡,ARM7與ARM9開發板,ARM仿真器系列 , Qloig光纖卡系列,以太網TCP/IP系列,汽車電子與系統設計,以太網光電轉換器,無線通信...
詳情請登陸: http://www.bjdm.net
二、1-28層PCB板Layout、克。ǔ澹、改板、PCB Layout、原理圖及BOM單制作芯片解密、PCB生產、成品加工等制板技術能力 最小孔徑:0.3mm
最小線寬/間距:0.1/0.1mm
最大板面尺寸:550*600mm
成品板厚:0.25-3.0mm
最小內層厚度:0.15mm
表面涂層:噴錫、鎳金、無電鎳金,防氧化處理
金手指電鍍:金厚按客戶要求
三.承接高速PCB設計
我們承諾在第一時間為您滿足您的需求!
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