熱量控制產品，導熱絕緣材料，熱相變材料，熱傳導膠帶，熱傳導間隙填充材料，半導體封裝材料，導熱復合劑，柔性散熱器

1, THERMOFLOW相變材料
1）T725 T443 T310應用于微處理器，存
儲模塊和高速緩沖存儲器型片、功率半導體
器件、IGBT組件和 其他功率模塊等
2）THERMOFLOW小熱阻變相界面墊
T710,T443,T735,T412

2, THERMATTACH熱傳導膠帶
1）THREMATTCH T410,T411 用于黏結散熱片到BGA和其他塑料封裝器件上的熱傳導膠帶
2）THREMATTCH T401,T405,T412用于黏結散熱片到陶瓷或金屬封裝器件上的熱傳導膠帶
3）THREMATTCH T413,T414用于黏結散熱片到線路板上的熱傳導膠帶

3,CHO-THERM彈性絕緣材料
1）CHO-THERM T500高效熱傳導彈性絕緣材料
2）CHO-THERM 1678 CHO-THERM 1671 CHO-THERM T609
熱傳導彈性絕緣材料
3）CHO-THERM T444熱傳導、無硅銅絕緣材料
4）CHO-THERM T1674熱傳導彈性絕緣材料
5）CHO-THERM T1680用于表面安裝的熱傳導絕緣材料
6）CHO-THERM T441工業等級的熱量面材料

4,THERMO-A-GAP熱傳導間隙填料/導熱軟墊
1）V-THERM高效導熱彈性材料
2）THERM-A-GAP界面材料、整合性好的熱傳
導間隙填料T174、A174、F174,T274、
F274,A574、F574

5,THERMO-A-FORM熱傳導間隙填料
1）THERM-A-FORM熱傳導復合劑
2）CHO-THERM 1641,1642 熱傳導硅銅復合劑
3）THERM-A-FORM T642,T644,T646 就地成型熱界面復合劑和密封劑

6,T-WING、C-WING散熱器
1）T-WING柔性散熱器
2）C-WING散熱器

7,半導體封裝材料
1）用于BGA的熱量控制
2）THERMATTACH熱傳導BGA裝配帶
T421,T424,T427和THERMOFLOW相變材料 T443,T725

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