雙面金屬化膜內串結構、特別的內部設計和端面噴金技術,使電容具低感抗,高紋波電流,高du/dv以及高過壓能力。
高性價比,廣泛應用于電機驅動、牽引、混合動力車、大功率轉換、逆變焊機、風力發電等行業的“across-the-bus”功率線路設計。
材料特性 電容結構: 封裝: 尺寸: |
雙層金屬化膜,內部串聯結構 阻燃塑膠外殼,環氧樹脂封裝,符合(UL94V-0 )標準. 能適合任何品牌的IGBT模塊尺寸。 可按客戶需求定制特殊規格) |
電氣性 電容量: 額定電壓: 損耗角正切: 絕緣電阻: 耐電壓: 工作溫度: 電容量變化: |
0.047μF to 5.6μF, 參考表格數據 700,850,1000,1200,1500,2000,2500 ,3000VDC 測試條件 1000±20 Hz , 25±5℃. Cr≤1.0μF, 4×10-4; Cr>1.0μF, 6×10-4 3000s,s= MΩ. μF 測試條件 1 minute,100Vdc (25±5℃) 2Ur (DC)測試條件 10s,t 25±5℃,1Min -40~+85℃ -3% ,30,000小時(有效電壓工作狀態), 或100,000 hours (額定電壓工作狀態) |