MS 系列磁控濺射電源
主要用途
MS系列逆變磁控濺射電源主要用于平衡和非平衡磁控濺射靶的直流磁控濺射、單極性脈沖磁控濺射、中頻孿生靶磁控濺射和中頻非對稱靶磁控濺射，它們是傳統磁控濺射電源的更新換代產品。
主要特點
1．采用先進的開關電源技術，體積小、效率高、運行穩定、噪聲低、對電　
　　　　網干擾小，在節能和鍍膜工藝的穩定性上比傳統電源有明顯的優勢。
　　 2．具備自動穩流功能，可在電網電壓和負載大幅度波動情況下保證電源高
　　　　效、穩定地工作，充分保證鍍膜工藝的重復性，精確控制膜厚和減少靶
　　　　材用量。
　　 3．針對新靶清洗時存在的頻繁打火現象,　設計了抑制打火自動保護功能,既
　　　　保證了靶面清洗工藝的穩定性，又提高了靶面清洗速度。
　　 4．具有電壓陡降特性,可充分滿足磁控濺射的特殊要求。
　　 5．主要參數均可大范圍連續調節。
　　　　
I、 MSD直流磁控濺射電源
主要特點
　 直流磁控濺射用于鍍制金屬膜及化合物膜，輸出電壓為直流，具有穩流功能，
　　　 穩流精度1% 。
主要參數
　　空載電壓≥1000V，工作電壓：200～700V，穩流精度1%。
主要規格
按輸出功率分為2kW、5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。

II、MSP單極脈沖磁控濺射電源
主要特點
　 單極脈沖磁控濺射電源適用于金屬、合金及石墨等靶材鍍制純金屬膜、碳膜和部分氧化物、氮化物及碳化物膜。能明顯性改善靶面電荷積累現象，減少濺射靶表面的打火次數，提高膜層質量。輸出電壓為單極性脈沖，具有平均電流穩流功能。
主要參數
　　 空載電壓≥1200V，工作電壓：200～700V
　　 平均電流穩流精度1%
　　 脈沖頻率：40kHz～80kHz（連續可調或定頻）
　　 脈沖占空比：10%～80%（連續可調）
主要規格
　　 按輸出功率分為：2kW、5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。

III、MSB雙極脈沖磁控濺射電源（中頻電源）
主要特點
　 雙極脈沖磁控濺射電源適用于中頻孿生靶磁控濺射金屬和非金屬材料，特別適合于反應磁控濺射鍍制ITO膜、介質膜、絕緣保護膜等。本電源能增加離化率，減小電荷積累引起的異常放電，預防靶表面中毒現象。
主要參數
　　 空載電壓≥1200V，工作電壓100～700V
　　 平均電流穩流精度1%
　　 脈沖頻率：20kHz～40kHz（連續可調或定頻）
　　 脈沖占空比：10%～80%（連續可調）
主要規格
　　 按輸出功率分為：2kW、5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。

IV、MSB1非對稱雙極脈沖磁控濺射電源
主要特點
　　可單靶或雙靶工作。雙靶工作時兩個靶的材料和尺寸都可以不同，每個靶的濺射電流可分別設定；單靶工作時也可減少電荷積累引起的異常放電。適合于鍍制碳化物、氧化物、氮化物等膜層，雙靶運用可方便控制成份比。
主要參數
　　 空載電壓≥800V，工作電壓200～600V
　　 正負極性平均電流獨立穩流，精度1%
　　 脈沖頻率：3kHz～30kHz（連續可調或定額）
　　 脈沖占空比：10%～80%（連續可調）
主要規格
　　按輸出功率分為：5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。

V、MSM三用磁控濺射電源
主要特點
　　一機多用，可用于直流、單極性、對稱和非對稱雙極性等多種磁控濺射設備。特別適合于科研院所、大專院校和企業的設備研制及工藝開發 。
主要參數
　　 空載電壓≥800V，工作電壓200～600V
　　 工作方式（開關選定）：
　　　A.直流磁控濺射　　B.單極性磁控濺射　　C.雙極性磁控濺射
　　 正負極性平均電流獨立穩流，精度1%
　　 脈沖頻率3kHz～30kHz（連續可調或定頻）
　　 正負脈沖占空比10%～80%（連續可調）
主要規格
　　 按輸出功率分為：2kW、5kW、10kW、20kW、30kW等