SEED-XDS560PLUS 合眾達TI dsp仿真器
SEED-XDS560PLUS實時調試平臺性能指標：
 高速的RTDX數據交換能力，達每秒2M字節
1、目標DSP運行時，可以對變量進行實時的觀測
2、可以實時數據交換，和多種的數據格式兼容。如：Excel, Matlab, LAB View等
3、只占用很少的DSP資源
4、實現的條件：①具有高速JTAG的DSP ② XDS560 ③ CCS3.3

 實時事件觸發，支持實時斷點
1、設置硬件斷點和觀察點
2、事件和時序管理
3、精確地測量調試的時序
 快速的代碼下載速度，達每秒0.5M字節
 仿真速度自適應
內帶鎖相環，可以根據需要調節仿真時鐘，范圍為500K-35M
 兼容XDS510的全部功能

SEED-XDS560PLUS實時調試平臺特點：
 USB2.0標準接口
 低功耗設計，無需外接電源
 高速抗干擾仿真電纜，具有極強的抗干擾能力
 JTAG仿真電纜與仿真盒一體化設計，穩定可靠
 支持TI LF24XX/F28XX/C5000/C6000/C64XX/DM64X/DM270、DM320系列/OMAP平臺/Davinci等系列仿真
 支持多CPU的調試
 適用于2000/XP操作系統
 自適應仿真電壓，0.5V-5V
 高速抗干擾仿真電纜，具有極強的抗干擾能力

SEED-XDS560USB與同類產品相比：
 全新的設計理念
 完全自主知識產權
 更強的DSP協處理能力
 更高的仿真、調試性能
 設計更加小巧、攜帶更方便（XDS560USB仿真盒尺寸：137mm*80mm）
 低功耗，無需外接電源

產品附件：
 SEED-XDS560USB 仿真盒
 USB2.0 線纜
 JTAG高速抗干擾仿真電纜
 SEED-XDS560USB仿真器驅動光盤

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