貼片型開關二極管(CD4148系列),采用先進的設備,引入完全無鉛制程, 表面粘著組件封裝方形扁平無接腳(QFN)技術，達到最高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界線，這種無鉛封裝設計有助于組件更加有效地散熱和提高可受焊性,焊錫溫度可逹265℃ ,其中HSD4148的焊錫溫度可逹280℃。

陶瓷基板扁平貼片式二極管主要結構是以陶瓷片為基板,在基板上放置二極管芯片,通過高溫煅冶出來制成二極管，其制程已經獲得中國、美國、德國、臺灣等專利.現就其結構來說，主要優點歸納為四點:
1.拋料率低: 現在很多用戶普遍使用圓柱形二極管，據了解拋料率很高,有時竟高達20%以上。一般出現這樣的問題是由于二極管是玻璃封裝圓柱型的，有些企業用貼片機來作業就很容易出現二極管掉落的情況，還會出現貼片機作業時貼片機吸頭與二極管接觸時二極管會破碎的情況，這種情況都會給企業帶來不便與一定的損失。而本公司生產的扁平貼片型二極管在PC板自動裝填組裝時，不會出現上述問題，其拋料率僅為0.2%，甚至更低，這樣一方面為企業做業時節省了相當多的時間，加快了生產速度，提高了生產效率。
2.信賴性高: 由于芯片焊接方式的差異,導致二極管產生不同的信賴性差異, Mini MELF為點接觸(point contact),沒有焊接方式,當二極管產生熱量時,將會造成訊號斷續現象 (intermittent)發生。而本公司生產的扁平貼片型二極管使用銀膏焊接,接觸點很完整,不會有此不良情況的發生.
3.新穎、超薄的產品設計: 現代電子科技產品朝著小型化方向發展，很多產品更是追求輕薄短小，因此用戶在產品配件的選擇上，首選會是新穎、超薄、有特點的產品，而扁平貼片型二極管便是這樣一項劃時代的產品項目。
貼片型二極管其厚度只有Mini MELF 的一半,完全可以取代 Mini MELF,其品質上，穩定性還會更高�，F在無論是在電源模塊，計算機主板，手機,數碼相機,PDA,手表還是控制器等小型化的電子產品,都提供了一項極佳的選擇.
4．無鉛（Lead Free）產品: 　符合國際環保標準，具備國際SGS認證。