在電子產品體積越做越小，效能卻越來越強的發展趨勢下，散熱成為系統設計時一項極為重要的議題，以最核心的組件CPU來說，高運算速度和高功耗所帶來的高熱，也是促成雙核心架構出現的原因之一。
我們公司是為數不多的本土研發生產導熱界面材料的公司之一，在導熱系列上取得了一定的突破。 TIM提升熱傳導效能散熱是當前電子產品設計時最值得重視的問題，若散熱處理不當，將使得系統的運作速度變慢、組件壽命縮短，而且也對縮小產品體積造成限制。
　　散熱設計一般作法是把熱傳導至散熱片或導熱板上，而TIM便是介于組件和導熱片之間的材料。理想狀態下，散熱片和組件之間應該完全密合沒有空隙，這時就不需要TIM，但實際情況是，散熱片和組件之間平均有80％以上的空間存在著空隙，這時便需要熱傳導效能更勝空氣的TIM來填補這些空隙。此外，基于節省成本和空間的設計考慮，多個組件可能共享一塊散熱片，但是不同組件的尺寸和厚薄都有差異，為了讓各個組件能夠利用同一塊散熱片充分導熱，這時也需要以TIM來填充組件和散熱片之間的空隙。
　　如何才能真正利用好機器外殼散熱呢？軟性硅膠導熱絕緣材料有廣闊的應用空間。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的最佳產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-60℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業