隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 設計者們一直致力于提高各類服務器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應用領域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數字應用中，也有對更強的計算性能的需求。
于是，芯片制造商比以往任何時候更關注導熱材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能夠帶走多余熱量的技術，這些熱量對組件穩定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。


　 目前可用的導熱材料有很多種，包括環氧化物、相變材料 （PCM）、膏和凝膠，軟性硅膠導熱絕緣墊。 ,它生產的有機硅產品,通常具有絕緣,防水,潤滑,抗高溫,抗老化,抗化學和物理惰性,以及抗紫外線輻射的特性.熱傳導一直是電子工業中的一項重要工藝.元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據.因此,解決元器件的熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題.元器件的散熱問題解決不好,產品的可靠性無從談起.特別是在當今時代,憑借電子技術以及材料科技的發展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發展.高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到挑戰.這其中對于存在于熱傳導接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導材料的選擇便成為解決熱傳導問題的重要環節.本公司在這”熱傳導材料解決方案上”,我們將針對各種熱傳導材料包括熱傳導性硅脂.粘著劑.灌封材料.硅膠墊片.凝膠墊片.相變材料等的特性與應用作詳細介紹,以便成為您在解決熱傳導問題時選擇材料的重要參考如材料的高純度、微細化、高性能、無毒低毒、多功能、配套設施及材料的系列化、包裝及封裝材料超輕化、高強化等。.子信息產品和技術的不斷發展和升級換代，對以3C為核心應用的電子信息材料的發展提出了更多更高的要求，電子材料的塑料化、柔性化、輕薄化、綠色環保、納米和量子化等將是未來電子信息材料的重要發展方向。產品及3C融合產品的飛速發展對集成電路，特別是超大規模集成電路的需求有大幅度的增長，而集成電路的基礎材料是硅材料。硅材料在自然界中儲量豐富，其制備成本相對較低，硅晶體的機械強度高、結晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅單晶，因此，硅是當前微電子技術的基石，也是最主要的電子材料，其重要地位預計到本世紀中葉都不會改變。這說明了電子材料市場領域具有巨大的發展機遇，也是產業結構調整和升級的必然趨勢。傳統材料廠商的加入，有利于加大電子材料的投資力度，并形成良性的競爭，促進本產業的快速發展。電子產品日漸輕薄短小的發展趨勢和越來越多的數字化產品的出現，使電子材料的需求自然增長極快。
　 軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。
　該產品的導熱系數是1.75W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求。
　　硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。
　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證
　 工作溫度一般在-50℃～220℃　
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