低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態發生了顯著變化，引入了多種含氧基團，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。

　　 CTD-F/Z噴射式低溫等離子體處理機在電路設計上采用了微處理器技術（MCU）使設備實現了全數碼控制。設備使用簡單，安全可靠，全自動保護，一鍵式操作。

主要技術指標

1.用途：印刷、涂覆、膠結、粘貼和材料表面的親水改性；
2.輸出功率：1500VA
3.主機尺寸：250(W)×200(H)×360(D)mm；
4.主機重量：12kg；
5.處理寬度：80mm；
6.電源：AC220V（±10%）
7.環境：
溫度： －10℃～+40℃
相對濕度： 20%～80%
大氣壓力： 86～106Kpa