E 1216 是一種新的創新型依靠毛細作用流動的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 為 需要快速流動，過一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高產量 組裝而設計，同時E 1216性能穩定，易于運輸，可提供達到20 oz大包裝�！�E 1216 僅需要 -20°C 的保存條件，質量穩定性超過6個月。E 1216 具有非常卓越的工作壽命，可在數天生產后繼續使用�！�E 1216 的配方獨特設計，特別為喜歡使用不含酸酐的用戶去掉了酸酐型固化劑。
應用: E 1216 為提高CSP 和 BGA與基板 的結合強度而設計, 以通過機械性能測試如跌落和彎曲試驗,同時不會降低陣列器件本身的耐熱循環性能。E 1216用于Flip Chip貼裝時可顯著提高其耐熱循環性能。這一創新型底部填充料 的綜合性能使其成為適合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量貼裝過程中的理想選擇。.
固化前材料性能:
性能 　　　 測試方法　 　　　　 數值
化學成分 環氧樹脂
外觀 目測 黑色液體
密度 　　　 ASTM-D-792 　　　　　　　 1.45g/cm3
Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 　 6Pa.s
底部填充時間(玻璃片上流動1 cm100°C, 180 micron 間距) 　　9 秒

固化參數:
固化方式 　　　固化時間
瞬間或在線固化 3 分鐘　 165°C
快速固化 　　5分鐘　 150°C
低溫固化 　　10 分鐘　 130°C

固化后材料性能:
性能 　　　　　測試方法 　　　　　 數值
熱膨脹系數 a1* ASTM-D-3386 34ppm/°C
玻璃轉化溫度* ASTM-D-3418 115°C