Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術服務及特殊配方等，服務于電子工業已有超過50年的經驗。Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。我們可以為客戶提供Emerson&Cuming 各系列電子材料的產品銷售與技術服務：
IC/LED用絕緣膠：Eccobond DX-10，DX-20-4，E-3503-1，E-3200，Ablebond 2035SC
單組分粘接膠: Eccobond G500,G500HF,G757,G757HF,G909,2332-17,E3526,E3526-5,144A(耐高溫）,A316T-16,927-10,927-10E,55,A329-1,E2010-R, Stycast A312-20,
雙組分粘接膠：Eccobond 24A/B (透明)，104A/B(耐高溫），286A/B 45 Clear/Cat15 Clear,50126FC,Stycast 1365-55A/B，Tra-bond 2151,931-1,F113SC
灌注用膠: Stycast 2850FT,2850FT-FR,2850KT,2850MT,2651MM,2651-40W1,2651-40FR,1090,XT4064-3A,W19,E2534FR,5954A/B,XT5038-6A,151-3，EFF-15，2057FR, 2075A/B;
軟性膠: Eccobond 45, 45 clear, 45LV, Stycast 2850CT, 4954, 1365-25A/B
光學透明膠: Stycast 1269A/B,1265 A/B，Eccobond 24A/B, 45Clear
底部填充膠Underfill: XE1218, E1216, E-1159, E1172A, A312;
導電銀膠: Eccobond C850-6, 56C, CT4042-1A/B, XCE3104XL, 56C, 59C,85-1, Ablebond 84-1LMISR4, 826-2, Tra-duct 2902
UV膠: Eccobond UV300, UV906, UV9001
導熱膠: 281, 286 A/B, 2762FT, 2850FT, 2850KT, 2850MT, 2850FT-FR, 2851KT，TC-8M（導熱脂）, Tra-bond 2151
COB包封膠: A-312-20, XE90079, 50400
導熱薄膜：Ablefilm CF3350，508-1，CF3360
電子三防涂料：Eccocoat UV-7993，U7510-1，ME5146-1
固化劑：Catalyst 9，Catalyst 11，Catalyst 24LV，Catalyst Gel，Hardener B-100

　
EMERSON&CUMING愛瑪森康明電子粘合劑產品產品優點:　　
1.Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用時間長,速干性,縮短制程
2.導電性接著膠 ECCOBOND系列
銀膠,低體積阻抗(0.0002 ohm-cm),高導電導熱,高接著度,可網印
非銀膠,低黏度,可室溫或加熱硬化,低成本,可網印
3.導熱性接著及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND
有單液,雙液,可灌注用,高接著強度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安規符合,導熱性佳最高到26W/m.K
4.UV CURE (紫外線硬化膠) ECCOBOND系列
速干,混合型也可加熱硬化,對難黏之塑料也有良好接著