功率模塊的燒結技術——良好設計的封裝
作者：Christian Göbl 上傳時間：2009/8/31 15:24:01
摘要：諸如汽車、風力發電、太陽能發電和標準工業驅動器等的大功率應用要求功率模塊滿足高可靠性、耐熱性以及電氣堅固性等需求。通過應用最先進的封裝技術，如無焊接的彈簧壓接以及燒結技術，可以滿足這些要求。本文對燒結技術作了分析介紹。
敘詞：功率模塊 芯片 燒結 封裝
Abstract：
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