多層布線的發展及其在電源電路電磁兼容設計中的應用

摘要：隨著現代電子設備工藝結構的發展，印制電路板已取代了以往的許多復雜配線，為設備的制造和維修提供了極大的方便。另一方面，集成電路的迅猛發展更加促進了印制電路技術的飛速發展。目前，電子設備中常用的印制電路板有以下幾種：一種為單面布線印制制板，它是一個表面有銅箔且厚度為0.2―5.0mm的緣緣基板上形成印制電路，適用于一般要求的電子設備，如收音機等。另一種為雙面布線印制板，是在兩個表面有銅箔且厚度為0.2～5.0mm的絕緣基板上形成印制電路，提高了布線密度，減小了設備體積，適用于電子儀器、儀表等。還有一種就是極富生命力的多層布線印制電路板，它是通過幾層較薄的單面或雙面板粘合，在絕緣基板上形成三層以上的印刷電路而制成。它與集成電路配合使用，可以減小電子產品的體積與重量；通過增設屏蔽層，可以提高電路的電氣性能。如今，大規模和超大規模集成電路已在電子設備中得到廣泛應用，而且元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高，信號的傳輸速度更是越來越快，由此而引發的EMC問題也變得越來越突由。單面、雙面布線已滿足不了高性能電路要求，而多層布線電路的發展為解決以上問題提供了一種可能，并且其應用正變得越來越廣泛。