【2021年10月4日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了一款車規級基于EDT2技術及EasyPACK™2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴展性。根據逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應用。憑借其特色規格,該模塊為混合動力和電動汽車的逆變器應用進行了優化。
在過去的十年里,英飛凌已經售出了超過5000萬個EasyPACK™模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業和汽車應用。隨著該封裝中EDT2技術的引入和全面的汽車資格認證,英飛凌現在正在擴大該模塊系列的應用范圍,包括車用主驅逆變器。EDT2技術的主要特點是在低負載條件下的效率更高。采用EDT2技術的芯片比目前市場上的產品具有更低的損耗,比英飛凌的前一代芯片要好20%。
EasyPACK™的另一個獨特之處在于即插即用的方法,它簡化了模塊的集成。此外,與經典的分立封裝以及HybridPACK™1相比,不再需要對引腳進行焊接。英飛凌的PressFIT接觸技術可以減少安裝時間。得益于封裝尺寸的特點,三個EasyPACK 2B所需的攤開面積比HybridPACK 1少30%。因此,它們不僅提供了非常緊湊的設計,而且還具有更高的成本效益。此外,EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標準。
供貨情況:
新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開始供應。更多信息可在www.infineon.com/easyinverter中查看。
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本文鏈接:新型車規級EasyPACK™
http:www.mangadaku.com/news/2021-10/20211016114138.html
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