Airspan Networks擴大與安森美半導體在Wi-Fi 6方案應用于固定無線接入的合作

　　2020年5月7日—Airspan Networks宣布與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無線接入(FWA)應用。

　　Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通信服務供應商提供創新無線方案方面處于前沿，實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。Airspan提供大容量、高性能的方案，以進行高性價比，快速的大規模部署。

　　下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優勢，包括6 GHz頻段中的額外頻譜�；�于正交頻分多址(OFDMA)的8x8波束成形技術，利用160 MHz信道和1024正交調幅(QAM)的調制速率，將顯著提高抗干擾能力，實現更高的頻譜效率，并提供數千兆位的容量。

　　Airspan首席執行官(CEO)Eric Stonestrom說：“我們很高興能擴大與安森美半導體的合作，提供固定無線接入/回程及室內和戶外Wi-Fi熱點，以更低的成本提供顯著增強的性能�！�

　　安森美半導體Quantenna聯接方案營銷副總裁Irvind Ghai說：“FWA的創新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網絡，令終端用戶可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續與Airspan合作，為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接�！�

　　FWA需求不斷提高，其容量和可靠性對學校、醫院、執法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力于持續滿足市場需求，及塑造未來的網絡。