Broadcom公布藍牙V2.0芯片 速率達原來3倍

　　美國Broadcom日前在“Wireless Connectivity America 2004”上，展出了支持美國藍牙SIG最新規格“Bluetooth Core Specification Version 2.0＋EDR”的IC。在該公司展區，現場演示了傳輸速率約達原來3倍的高速數據傳輸。

　　最新規格通過將調制方式從GFSK改為DQPSK，最大傳輸速率提高到了2.16Mbit/秒。Broadcom進行的現場演示中，在以1m左右的距離傳輸DH5分組信息時，傳輸速率達到了2.13Mbit/秒。此次只是現場展示了數據傳輸，并未進行音樂數據發送等演示。

　　據Broadcom稱，估計使用最新規格后可進一步減小耗電。比如，在耳麥中使用，大約可將耗電量減至原來的一半。

　　Broadcom已開始向部分廠商提供支持最新規格的工業樣品芯片“BCM2045”，計劃從2005年上半年開始量產供貨。此外，英國CSR和德國英飛凌科技也已開始提供支持最新規格的芯片樣品，美國RF Micro Devices計劃從2005年第1季度開始提供工業樣品。