MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源(圖)

　　MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源，簡稱VADP系列，該系列產品采用了先進的包封封裝工藝，產品尺寸僅為：27*8*5MM，只占原有產品體積的25％左右，在業界同系列產品中體積最小。該系列產品散熱性能好，同時包封材質全部為阻燃材質。包封封裝模塊電源大大節省了空間，滿足了應用領域對模塊電源超小體積的嚴格要求，VADP系列模塊電源最大的優勢是有可調輸出電壓功能，尺寸薄，長度短。此系列產品為反轉DC/DC模塊電源，該系列DC/DC模塊可以根據電路要求，調節輸出電壓的大小，在行業內產品中屬技術獨創，此項技術在此之前國內前所未有。該項技術超越了以往的常規性產品，具有國際先進水平，反轉DC/DC模塊電源滿足了需要負電壓啟動的應用領域，使DC/DC模塊產品成功的延伸到數碼產品中，為DC/DC模塊電源開辟了又一新徑。

　　適用范圍：LCD

　　寬電壓輸入： 4.5－5.5 VDC

　　輸出電壓：-12～-24VDC/25MA

　　額定輸出功率：0.6W

　　國際標準引腳方式

　　阻燃封裝，滿足UL94-V0要求

　　溫升低，自然空冷，無需外加散熱片

　　無需外加元件可直接使用

　　可直焊于PCB板上

　　輸出電壓可調

　　MTBF>350萬小時(25℃)