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英飛凌作為領先芯片供應商擔任德國項目協調員

歐洲技術合作項目“IMPROVE”旨在加強歐洲半導體行業的制造競爭力

2009/9/3 11:14:47   電源在線網
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    為了加強歐洲半導體行業的競爭力,歐洲35家機構攜手開展了聯合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學解決方案提高設備生產率和晶圓廠業績”)。該項目從2009年持續到2011年年底,目的是提高半導體制造業的生產效率,同時降低成本,縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯合研究項目的參與者包括軟件企業、在歐洲擁有生產基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)作為領先的芯片廠商,負責協調德國合作伙伴的研究活動。通過提高工廠的生產效率,該項目將進一步增強歐洲半導體行業的實力,創造更多就業機會。
 
    芯片功能的日益增多不僅延長了開發時間,還導致工序增多,使得生產時間變長,從而大大提高了生產復雜性。如今,生產一個復雜的芯片平均需要完成550道獨立工序,耗時約為12周至16周。通常的生產運作是在生產出50至100個晶圓后,廠商必須重新設置生產工具。這使得持續工況監控和預防式維護成為保持競爭優勢的關鍵要素。對整個生產線的半導體生產工具和加工后的晶圓實施監控,再結合采用創新的數據分析戰略,將使優質晶圓的產量最大化。

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  來源:英飛凌
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http:www.mangadaku.com/news/2009-9/200993111447.html
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