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英飛凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封裝:TOLG封裝可強化TCoB耐用性,TOLT封裝提供優異散熱性能

2021/6/22 10:35:24   電源在線網
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  近日,電動摩托車、電動叉車與其他輕型電動車(LEV)以及電動手工具和電池管理系統等應用皆需要高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等要求。英飛凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)通過為電源系統設計人員提供更多選擇,以符合其不同的設計需求,并在最小空間內展現最高性能。英飛凌借助創新的TO-Leadless(TOLL)封裝,在OptiMOS功率MOSFET TOLx系列推出兩款新封裝:TOLG(配備鷗翼型導線的TO導線)以及TOLT(TO導線頂部散熱)。TOLx系列皆具備極低的R DS(on)與超過300 A的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率。

  TOLG封裝結合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能,與TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面與電氣性能,并增加了與D 2PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優勢在採用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設計時特別明顯。在這些設計中,熱擴張係數(CTE)說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢,比銅IMS和FR4電路板更高。

  隨著時間流逝,電路板上的溫度循環(TCoB)會造成封裝和PCB之間的焊接點出現裂縫。通過鷗翼型導線的靈活性,TOLG展現出色的焊接點耐用性,在反覆發生溫度循環的應用中大幅增加了產品的可靠性。與IPC-9701標準要求相比,全新封裝能夠展現兩倍的TCoB性能。

  TOLT封裝針對優異的熱性能進行優化。此封裝在結構方面采用上下翻轉的導線,將裸露的金屬置于頂端,且每一面都有多條鷗翼型導線,可提供高電流承載的漏極與源極連接。在導線上下翻轉的框架中,熱量會從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料,直接傳到散熱片。與TOLL底部冷卻封裝相比,TOLT的R thJA改善了20%,R thJC則改善了50%。這些規格可降低系統物料成本,特別是散熱片。此外,由于現在可將組件安裝在MOSFET的底部,因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。

  供貨情況

  OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3與5技術將推出各種電壓等級的產品。TOLG將于2021年第四季提供60 V至250 V的廣泛產品組合,包括同級最佳和最佳價格性能比的產品。TOLT目前提供80 V和100 V電壓等級的產品。此外,還提供評估電源板,并採用TOLG封裝的100 V OptiMOS 5功率MOSFET(IPTG014N10M5)。詳細資訊請瀏覽www.infineon.com/tolx。

  本產品將于6月14日至17日在2021年應用電子電力大會(APEC)的英飛凌展示平臺上展出。有關英飛凌參加2021 APEC大會的詳細資訊,請瀏覽www.infineon.com/APEC。

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本文鏈接:英飛凌OptiMOS™ T
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