西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

　　西門子日前簽署了一項協議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監測和分析解決方案提供商，為系統級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構成Mentor的Tessent™軟件產品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現一個統一的、以數據驅動的基礎設施，從而進一步提高產品質量、安全性和信息安全，并創建一種更完整的解決方案，助力半導體行業客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內的行業痛點。

　　“西門子對UltraSoC的收購意味著我們的客戶不僅可以實現面向測試的設計，同時還能實現一種完整的解決方案，實現系統級芯片‘面向產品生命周期管理的設計’，覆蓋了功能安全性、信息安全和優化等�！蔽鏖T子數字化工業軟件部副總裁兼Tessent產品系列總經理Brady Benware表示，“通過利用增強設計來實現系統級芯片生命周期全過程的風險監測、緩釋和排除，客戶現在可以大幅提高獲利時效、產品質量和安全性以及盈利能力。UltraSoC擁有業務增長速度快、客戶潛力大等優勢，在加入西門子之后，將能與Tessent形成優勢疊加，從而在市場上創造出真正獨具特色的產品組合�！�

　　UltraSoC率先實現了將監測硬件嵌入到復雜的系統級芯片中，可以實現“從芯片設計到系統應用現場”的全方位分析能力，從而加快芯片設計速度，優化產品性能，使設備能夠按照設計目標運行，以確保功能安全和信息安全。Tessent是系統級芯片面向測試的設計（DFT）解決方案的市場領導者，并通過其Tessent安全生態系統在汽車功能安全性領域樹立了優勢。這兩種高度互補的產品組合為打造完整的解決方案奠定了基礎，能夠覆蓋半導體產品設計和生產、功能安全、信息安全以及產品現場功能優化。

　　西門子與UltraSoC在技術上的強強聯合將在完整的產品生命周期中為半導體產品賦能，支持包括系統級芯片的架構、電氣和功能性等特性。此外，由于UltraSoC提供實際設備的監測功能，還可以支持西門子全面的數字化孿生解決方案。

　　“基于西門子強大的團隊、資產、行業專業知識和業務網絡，此次收購將推動UltraSoC在更大的范圍內實現其愿景。”UltraSoC首席執行官Rupert Baines表示，“現在，作為全球領先技術公司中的一員，UltraSoC能夠加快研發速度，充分利用更廣博的市場服務資源及龐大的全球基礎設施，更好地為我們的客戶提供服務。早在雙方接洽之初，我們就清楚地意識到UltraSoC和西門子在探索技術企業如何實現從設計構思到現場部署的端到端業務轉型方面擁有相同的愿景，我們很高興能夠加入西門子這個大家庭。”

　　UltraSoC的產品廣泛應用于汽車、高性能計算、存儲和半導體行業。公司近期入選了美國國防部高級研究計劃局（DARPA）的安全芯片自動實現（Automatic Implementation of Secure Silicon，AISS）項目，并且是Secure-CAV聯盟的成員，該聯盟是一個旨在提高未來聯網和自動駕駛車輛（CAV）的安全性和保障性的協作項目。西門子對UltraSoC的收購交易計劃于西門子2020財年的第四季度完成。交易條款未予披露。

　　西門子數字化工業軟件致力于推動數字化企業轉型，以實現可滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子Xcelerator解決方案組合可幫助各類規模的企業創建并充分利用數字孿生技術，為機構帶來全新的洞察力、機遇和自動化水平，從而促進創新。有關西門子數字化工業軟件產品和服務的更多信息，請訪問網站www.sw.siemens.com或在LinkedIn、Twitter、Facebook和Instagram上關注我們。西門子數字化工業軟件–數智今日，同塑未來。