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<BR><BR>　　1994年7月19日，中國聯合通信有限公司掛牌成立。對于當時整個電信市場而言，聯通的成立對于打破電信市場壟斷的堅冰，促進移動通信在我國的迅速發展意義非同尋常，但是對于中國聯通本身而言，一個新生的企業，在幾乎為“一窮二白”的境況下，其生存的難度可想而知。有業內人士詼諧地形容，聯通當時的存在，幾乎就是為了證明當時中國的電信市場不是寡頭壟斷的一個參照物。 <BR><BR>　　正是在這種窘迫的環境下，中國聯通按照“無線起步、移動先行”的發展思路，克服種種困難，于1995年在京、津、滬、穗4城市率先采用國際領先的GSM數字移動通信技術，建設了國家第二個公用移動通信網，由此打破了主導運營商的市場壟斷地位，使消費者有了更多選擇。聯通的一位工程師至今還記得當時的艱苦歲月，由于成立之初資金周轉困難，聯通當時從中興、華為等企業采購的機器設備很多都是賒來的，而為了保證工期，設備商的工程師更是與聯通員工奮戰在施工第一線，為保證網絡的開通做出了積極貢獻。 <BR><BR>　　此后，在與中興通訊等制造業的共同努力下，中國聯通又在國內采用CDMA技術構建了全球最大的CDMA移動通信網絡。到2003年3月28日中國聯通CDMA1X網絡開通及“聯通無限”(U-max)品牌發布時，聯通的CDMA用戶數已突破900萬。今天的聯通，仍在GSM+CDMA雙網操作運行等方面不斷進取。 <BR><BR>　　聯合增值鏈條：在合作中共贏 <BR><BR>　　2003年是中國聯通力推CDMA 1X數據業務的第一年。然而，在快速發展的過程中，一些市場和產業鏈方面的問題陸續顯現出來，有的甚至有可能成為制約CDMA產業發展的瓶頸問題。在目前中國移動通信領域激烈的數據業務競爭形勢下，聯通要形成CDMA新業務的商業模式，并在其中起到領導作用，就必須從現在起積極嘗試與眾多的第三方力量進行合作，不斷磨合。 <BR><BR>　　在移動業務從語音走向數據的時候，如何聯合數目眾多的SP共同開發，成為啟動市場的關鍵。2005年5月10日，中國聯通聯合騰訊、TOM、盛大等20家SP，共同成立了Uni戰略合作伙伴聯盟。此舉標志著聯通深度開發增值業務正式拉開序曲，同時也標志著其向綜合信息服務提供商轉型邁出了更堅實的一步。盡管目前提供的增值業務還存在很大問題，但畢竟，聯通已經逐漸豐滿了自己的羽翼。 <BR><BR>　　有電信專家指出，規范SP業務，以有吸引力的業務分成模式，保證SP的利益，是拉住SP的關鍵點。這要求聯通建立自己的新業務應用計費系統。利用產業鏈的力量，將CDMA的技術優勢進一步轉化為市場優勢，這需要靠產業鏈的各個環節共同努力。針對未來的企業發展，電信專家建議，中國聯通應繼續保持開放式發展，集合運營業、制造業、內容提供商、代理商等各環節優勢，發揮出產業鏈整體效應。而聯通在產業鏈中也將會起到應有的主導作用。 <BR><BR>　　擴大手機集采：主導CDMA產業鏈 <BR><BR>　　作為移動運營商，中國聯通既要在企業發展中壯大自身實力，同時還要通過終端向大眾用戶提供高質量的移動通信服務。為了迅速打開CDMA市場，2002年底，中國聯通創造性地采用了向手機廠商集中采購手機、手機補貼、捆綁銷售等市場營銷措施，迅速啟動了CDMA市場。而隨著市場的演變，中國聯通的集采模式也在發生著變化。 <BR><BR>　　回頭來看，盡管當時的捆綁銷售為聯通帶來了空前的資金壓力，但事實上，借助捆綁銷售的手段，中國聯通不只讓CDMA業務的車輪開始轉動，還催生了一個方興未艾的CDMA終端市場。電信專家指出，中國聯通對終端市場的策略已經十分明顯：首先，聯通將繼續發揮其在CDMA產業鏈中的龍頭作用，帶動整個產業鏈的良性發展。其次，聯通將繼續堅持與手機廠商的合作，在產品銷售方面將會以中高端用戶為主，并兼顧性價比更高的產品。最后，聯通還將與主導廠商合作，在各省區建立售后服務網點，針對用戶反饋較多的問題，予以解決。 <BR><BR>　　值得肯定的是，通過CDMA手機集采，三星、LG、三洋、東芝等日韓廠商通過與拿到牌照的國內企業組建合資公司的方式，成功實現了CDMA技術和產品登陸中國市場的戰略目標。同時，隨著市場的不斷發展，國內廠商實力也不斷壯大，國產CDMA手機逐步取得了可喜的發展速度，目前，國內廠商已經掌握了CDMA手機研發生產過程中從核心軟件、硬件電路，到核心芯片以及整機設計、集成、生產測試的全套技術。(n101)。這是否意味著中芯國際成為世界一流的專業芯片代工公司的目標有所改變？ <BR><BR>　　張汝京：代工模式也可以擴展。我們的封裝測試廠是代工模式，成都廠做我們的產品，也為其他客戶提供NAND FLASH、電源芯片的封裝測試代工服務。上海太陽能廠的產品也是代工服務的一部分，剛開始的時候我們只做自己回收的產品，但一些手上掌握多晶硅材料卻沒有生產設備的商家，很快就找我們來加工太陽能電池，后來連太陽能板也讓我們做，這就是太陽能電池板的代工，我們只面對需要代工服務的客戶，而不面對終端客戶。 <BR><BR>　　大部分資金 <BR><BR>　　源自海外融資 <BR><BR>　　劉東：中芯國際自2000年成立以來，擴張的速度很快，發展的主要資金來源為海外融資和金融機構貸款。中芯國際2004年3月在香港、紐約上市，拓寬了融資渠道。晶圓制造業被比喻為“吞金獸”，中芯國際是如何解決融資難題的？ <BR><BR>　　張汝京：中芯國際于2000年開始在大陸投資建廠，2001年帶進來的第一筆資金是海外募集股東投資11億美元，2003年從海外融資6.3億美元，這些都是海外引進來的資金，是股東的投資，不是貸款。接著股票上市融資18億美元，我們的資金大部分來自海外。 <BR><BR>　　在貸款方面，我們第一筆貸款是2001年中芯國際上海公司從銀行團貸的4.8億美元，接著在上海又貸款2.85億美元，總共貸款7.65億美元。5年后的今年5月份我們還掉了3.7億美元，還剩下3.95億美元，這次又在上海融資6億美元，一共在上海有三次貸款，而第三次貸款的利息比第一、二次都要優惠得多，所以第三次貸款中的一部分是用來還第一、第二次貸款沒有還完的部分，我們就是利用Refinancing的方法，以較低利率的新貸款來還清以前利率較高的貸款。<BR><BR>　　我們2005年在北京貸款6億美元，現在還沒到還款期，也還沒有提完(提了款才用付利息，不提款是不用付利息的)。天津公司在這次獲得3億美元貸款之前，沒有貸過款，而且這3億美元的貸款我們也將根據需要陸續提用。 <BR><BR>　　算一筆總賬，我們現在的貸款總共還有9億美元，而我們一年賺進的現金流也大約有9億多美元，如果不進行新的投資，貸款一年就還清了。再加上我們現在手上的現金還有6億多美元，資金壓力不是很大。 <BR><BR>　　劉東：有分析機構認為，中芯國際雖然還缺乏整體登陸A股市場的條件，但上海3座8英寸廠已連續兩年贏利，依據目前業績態勢，符合A股上市標準。中芯國際有無打算將這3座工廠包裝整體A股上市，進一步擴大融資渠道？ <BR><BR>　　張汝京：確實有銀行家在給我們做策劃，在游說我們，上海廠已經賺錢兩年多了，第三年就可以上市了。對中芯國際目前的發展而言，國內上市不是很急需，但我們請銀行家多給些資料和建議，合適的時機我們會考慮合法合規地在國內A股上市。我們北京公司正式運營了6個季度，已經多個季度實現了單季贏利，按照以上的說法，北京也可以考慮分開上市。不過這些都需要時間來考慮和研究，以找到最妥當的做法。 <BR><BR>　　劉東：晶圓制造是一個高度競爭和國際化的行業，大者恒大，強者恒強，有人甚至說，只有第一，沒有第二，你對此怎么看？ <BR><BR>　　張汝京：對任何一個行業而言，特別是高度國際化和競爭性的行業，都不可能只有一個或者兩個成員。一個行業的進入和退出，是由市場的機制決定的。晶圓制造行業也是這樣。對客戶而言，如果只有一家供應商，那是非常危險的，在這種情況下只有供應商有討價還價的主動權，客戶就被動了，他們一定不希望只有一兩家供應商可供選擇，從分散市場風險和合作靈活的角度考慮，他們會選擇多個供應商。有的Fabless或者IDM公司就找4家～5家Foundry公司來代工。各廠商都有各自的生存之道。俗話說得好，“存在就是道理”，他們針對不同的市場，服務不同的客戶群。構成產業的企業在技術上一定是高低端的都有，在產品上也都是專注于不同的產品種類。健康的產業一定是百花齊放的。 <BR><BR>　　對中芯國際而言，一開始客戶選擇我們，是因為我們在中國，靠近國內市場；而現在選擇我們，是因為我們做出來的產品和他們自己做的，或者找其他人做的一樣好或者更好。 <BR><BR>　　我們今年的目標 <BR><BR>　　是恢復贏利 <BR><BR>　　劉東：經過短短的5年時間，2005年中芯國際已經躍居全球晶圓代工業第三的位置，請問中芯國際如何看待與評價競爭對手，下一步的發展目標是什么？ <BR><BR>　　張汝京：臺積電是全球晶圓代工業的佼佼者，老大哥，他們的基礎很厚，而且研發投入也很多，業界老大的地位不容易撼動，我們要向他們學習的地方很多。我們的長期目標是在中國保持最強最好的地位。我們的短期目標是今年贏利，即使我們還有折舊。(如果我們的折舊和臺灣同行一樣的低，我們的贏利水平也會很高。) <BR><BR>　　我們在進步，對手也在進步，我們關注的是自己每年要進步多少。 <BR><BR>　　說到與競爭對手的差距，我們更多的是自己和自己比，為自己制定目標，要求自己今天比昨天做得好，明天比今天做得好。今天，產業整體發展很快，水漲船高，也帶動我們的發展。我們與國際領先的半導體公司技術研發的差距在不斷縮小，我們做0.13微米時，比領先的同行落后了3～4年；但90納米的量產時間只相差一年左右；65納米階段我們追得更快，可能只落后了6～9個月。我們最大的制約因素在于要申請美國的出口許可，我們要先拿到相應技術等級的出口許可之后，才能做具體的研發。 <BR><BR>　　劉東：作為晶圓代工業界的領袖之一，你對晶圓代工業的發展趨勢有什么判斷？ <BR><BR>　　張汝京：代工業的市場會越來越大，但競爭也越來越激烈。為什么市場會大，一方面因為過去十年無晶圓設計公司發展很快，平均成長速度在14%～16%之間，比整個半導體產業發展的速度要高很多；另外，IDM也在收縮晶圓制造的戰線，比如LSI公司已經賣掉其晶圓廠，專做IC設計和營銷，成果很好。IDM把更多的晶圓外包成為一種趨勢。不過，市場越大，競爭越激烈，這個現象很有趣，值得研究。 <BR><BR>　　劉東：有機構預計，目前全球的半導體產業開始放緩增速，走向整合。在未來十年中將有35%的芯片廠被淘汰。到2016年，全球大約有350家半導體公司將退出市場。最近以來，全球半導體產業的整合步伐在加快，這對中芯國際會有什么影響？ <BR><BR>　　張汝京：這對中芯國際是利好的消息。6英寸及以下尺寸工廠的退出，對擁有大尺寸生產線的公司來說是好事。6英寸機器在某些產品上有競爭力，但越往高端邏輯產品走，越沒有競爭力。8英寸線的壽命會非常長，在0.13微米工藝方面，8英寸與12英寸旗鼓相當，8英寸線上做小的芯片有競爭力，大的芯片在12英寸線上做有競爭力；90納米階段，除了閃存和部分多樣化的ASIC能在8英寸上生產以外，在12英寸線上做邏輯產品非常有競爭力。 <BR><BR>　　劉東：中芯國際最近有沒有進行新的產業布局和擴大產能的計劃？ <BR><BR>　　張汝京：有一點可以肯定的是，我們長期的布局在中國，世界上任何地方都沒法與中國內地競爭。在長三角，我們以上海作為研發與生產的中心，在環渤海，我們北京、天津有布局很好的8英寸、12英寸工廠在研發、生產并服務客戶；接著，向西部延展，以成都為中心，現在我們提供封裝測試的服務，成都市政府也以委托中芯國際經營的模式在建造一座8英寸廠；武漢是我們在中部地區的新產能。我們把北京和上海作為研發基地，再把北京、上海研發的技術轉給武漢、成都和天津。 <BR><BR>　　大力支持 <BR><BR>　　國內上下游企業 <BR><BR>　　劉東：中國正在大力推進創新型國家建設，集成電路產業已經成為“十一五”發展的重點，有人認為中國要發展集成電路產業，必須要扶持發展建設一兩家IDM企業，對此，你怎么看？ <BR><BR>　　張汝京：中國的半導體產業是否一定要有強大的IDM，這是見仁見智的事情。我認為，中國應該有強大的IC設計公司，美國的高通也不是IDM，但發展能力極強，銷售收入已超過50億美元，所以說只要上下游配合得好，設計公司也可做的很強大。至于是不是一定要有IDM，則要看具體的需要和條件了。 <BR><BR>　　劉東：中芯國際是發展中國半導體產業的中堅力量，而且又正好處于產業鏈的中間環節，中芯國際如何看待與國內的半導體設計企業以及設備、材料企業之間的關系？ <BR><BR>　　張汝京：我們與設計企業是魚水關系，水幫魚，魚幫水。因為他們成功，我們就跟著成功；反過來，我們做得好可以幫他們很多忙。同樣，對國內設備和材料企業，我們也大力支持。我們積極幫助試用和認證他們的產品。有研硅股現在正在加緊研制12英寸的硅圓片，我們正在協助他們進行認證，如果質量認證通過，我們就開始試用。對于其他一些化學品和特殊氣體材料，我們也在做同樣的工作。 <BR><BR>　　劉東：你認為中國政府應當采取什么政策和措施，進一步支持半導體產業的發展？ <BR><BR>　　張汝京：18號文件就是很好的政策。從產業發展的現狀來分析，我國臺灣地區以研發經費支持產業發展的方式可以學。另外，新加坡政府有很好的引進人才政策，我們也可以借鑒。 <BR><BR>　　我認為，今后的政策應該在如何引進、吸引海外人才方面加大力度，應該對國家科技發展有貢獻的研發人才給以稅收上的補貼。對于科研項目，希望政府繼續支持產、學、研三方面的合作，希望中國的半導體、集成電路和微電子企業，能在各級政府的支持、引導和栽培下，天天進步，早日進入世界一流的水平。

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