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美國模擬器件公司(ADI)日前開發成功了可承受電壓達30V、設計規格為0.6μm的超微細半導體制造工藝該技術名為“iCMOS工藝技術”。主要用于生產面向需要承受高電壓的產業設備和醫療設備等的模擬IC。 <BR><BR> 此前,生產可承受30V高壓的模擬IC芯片,需要采用設計規格為1μm~3μm的Bipolar-CMOS技術。而采用此次的iCMOS工藝技術,與此前相比可減少耗電、減小芯片面積,還可實現高速運行等。因為具有以上優良性能,ADI計劃在面向產業設備和醫療設備的模擬IC生產領域,全面推進由此前的Bipolar-CMOS技術向iCMOS工藝技術的過渡。 <BR><BR>還同時宣布采用該技術生產15種產品 <BR><BR> 該公司在發表iCMOS工藝技術的同時,還宣布將采用該技術生產15種模擬IC產品。包括運算放大器、A-D轉換器、D-A轉換器、轉換器和多路復用器等(本文最后的部分有介紹)。每款產品都在±5V或±15V等高電壓下運行。 <BR><BR> 因為iCMOS工藝技術為0.6μm的微細設計規格,所以不僅可減小芯片面積、對外圍電路進行集成,截止頻率fT也高達1GHz。比如說,采用iCMOS技術制造的A-D轉換器與同類產品相比,耗電量可減少25%~40%,成形速度也可達此前的5倍左右。 <BR><BR> 目前,半導體業界的技術開發出現了面向數字家電一邊倒的有趣現象。不過,ADI表示:“我們一貫重視面向產業設備的耐高壓模擬IC的技術開發,今后仍將繼續努力”(該公司Precision Converters生產線主任Mike Britchfield)。ADI還計劃根據市場需求,將iCMOS工藝技術應用到面向特定用途的半導體產品(ASSP:Application Specific Standard Product)的生產中。不過,目前還沒有接受采用iCMOS工藝技術的定制IC的訂貨計劃。 <BR><BR> 采用iCMOS工藝技術的新產品(部分)如下: <BR><BR>■D-A轉換器IC“AD5764” <BR>——輸入數字信號的分解能力為16位,輸出信號的電壓范圍為±10V。 <BR><BR>■A-D轉換器IC“AD7328” <BR>——輸入信號的分解能力為12位,量子化分解能力為12位。 <BR><BR>■運算放大器“AD8661” <BR>——最大可增壓至16V(±8V)運行。 <BR><BR>■轉換器和多路復用器“ADG12xx” <BR>——每個磁道容量為2pF,最大導通電阻僅為5Ω。
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