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1利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2?單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
2極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
性能參數：
材質NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 
容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF 
電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV 
封裝0201-0805-1206-1812-2225 
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Class I） 
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓 ：500V ≤ V ＜1000V :150%
額定電壓 ：1000v≤
　　應用范圍：
產品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領域，有著廣闊的應用發展前景.
LED燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格 
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規格主要有:
102/1KV 1206封裝 
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
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LED阻容降壓常用高壓貼片和大容量貼片電容規格-（代替插件CBB）
500V 224 1812封裝
500V 334 1812封裝
500V 474 1812封裝
450V 684 1812封裝
350V 105 1812封裝
200V 155 1812封裝
200V 225 1812封裝
400V 105 2220封裝
以上都為X7R材質，耐125度高溫
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