可控硅整流器替代產品——高頻開關電源概述:

 本產品以優質進口IGBT作為主功率器件，以超微晶(又稱納米晶)軟磁合金材料為主變壓器鐵芯,主控制系統采用了多環控制技術,結構上采取了防鹽霧酸化措施。電源產品結構合理，可靠性強。該電源以其體積小、重量輕、高效率、高可靠的優越性能成為可控硅電源的更新換代產品。適用于實驗、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場所。在陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產品老化、電加熱、電化學等方面也得到用戶一致好評。特別是在PCB、電鍍、電解行業領域,成為眾多客戶的首選電源產品。

可控硅整流器替代產品——高頻開關電源特點:

1、體積小、重量輕：

體積與重量為可控硅硅整流器替代產品——高頻開關電源的1/5-1/10，便于您規劃、擴建、移動、維護和安裝。

2、節能效果好：

開關電源由于采用了高頻變壓器，轉換效率大大提高，正常情況下較可控硅設備提高效率10%以上，負載率達70%以下時較可控硅設備提高效率30%以上。

3、輸出穩定性高：

由于系統反應速度快（微秒級），對于網電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產品質量。

4、輸出波形易于調制：

由于工作頻率高，其輸出波形調整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現場提高工效，改善加工產品質量有較強作用。

可控硅整流器替代產品——高頻開關電源技術指標:

可控硅整流器替代產品——高頻開關電源應用特點:

1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。

2、 改善結合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結合。

3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。

4、 降低鍍層的內應力,改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。

5、 有利于獲得成份穩定的合金鍍層。

6、 改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。

7、 改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

傳統的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用,面對絡合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統硅整流器替代產品——高頻開關電源存在的缺陷。

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(電流10A～20000A,電壓3V～600V),生產周期一周左右。

產品一年免費保修,終身維護,可免費為客戶培訓維修人員。