Circuit Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅層,線路銅箔厚度由1oz至10oz。
Dielectric Layer絕緣層: 絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料, 厚度為0.003”至0.006” 英寸, 是鋁基覆銅板的核心技術所在, 已獲得UL認證。
Base Layer基層: 是金屬基板, 一般是鋁或可選擇銅。
鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等PCB材料相比，有著其他材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT工藝。無需散熱器，體積大大縮小散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能.